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電子・電気機器 / 精密・医療機器 / 機械・プラント |
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日本語 : ネイティブレベル英語 : 会話レベル |
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長野県長野市小島田町80 |
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インターンシップ |
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インターンシップ
【理系限定：夏季インターンシップ】半導体パッケージメーカーの最先端技術を体験！募集中
詳細を見る
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コース種別 インターンシップ 分野 技術・研究系 就業体験内容 7月～10月の期間に各種インターンシッププログラムを実施します。
34のテーマを準備し、電気電子・機械・情報・材料・化学・理学系専攻の方々に最適のプログラムをご案内します！
≪テーマ例≫※テーマは変更となる可能性がございます
1 半導体パッケージ製品の信頼性評価および故障解析
2 業務システムのDIYツール開発・プログラム開発
3 工場内情報の可視化・専用ツールを用いたデータ分析処理のトライアル
4 工場内情報のデジタル化トライアル
5 設備機構および治工具類の設計体験
6 制御/検査/FAシステムの設計体験
7 製造業における環境側面からの様々な取組みの習得
8 製造業における工場設計と工場ユーティリティ管理
9 フレーム形成工程の接着剤乾燥方法の検討
10 めっき液の評価
11 はんだマイクロボールの密着性評価
12 半導体向けパッケージ基板の作製と材料評価
13 光導波路のシミュレーション及びプロセス評価
14 パワーモジュール・パッケージの設計・評価プロセス
15 オーガニック・インターポーザの設計及び特性インピーダンスシミュレーション
16 ヒートスプレッダの放熱シミュレーション
17 電解めっき実験とめっきシミュレーション
18 セラミックの作製および評価
19 半導体パッケージ基板の製品・プロセス及び検査、解析手法の理解
20 半導体パッケージ基板製造装置の合理化、改善のための制御プログラム開発支援
21 半導体パッケージ基板検査装置の自動判定開発支援
22 次世代製品に必要な要素技術開発支援
23 半導体パッケージの組立および特性評価
24 半導体パッケージ組み立て工程における製造条件の適正化
25 半導体パッケージの不良解析
26 半導体製造設備の立ち上げ
27 静電チャックの要素技術開発（ボンド材開発）
28 ガラス端子、静電チャック、ヒートスプレッダーの品質保証
29 表面処理プロセスの開発・評価
30 リードフレーム設計、顧客サポート業務
31 プレス品リードフレームの品質改善に関するサポート業務
32 リードフレーム用表面処理に関する基礎特性評価
33 エッチングリードフレーム エッチング用マスクパターンの設計体験
34 リードフレーム用金型の設計業務体験募集期間 2025/04/01 10:00 〜 2025/06/15 23:59 応募締切日 2025年6月15日（日） 応募の流れと注意点 ○マイナビ国際派就職よりエントリー
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○[書類選考] マイページにエントリーシートのご案内をします
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○[一次面談] 個人面談
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○合格者へはインターンシップについての詳細をご案内します参加条件 2027年3月卒業予定の理系の大学院・大学・高等専門学校に在学の方 募集対象 大学院理系 、 大学理系 、 高専 開催地域 日本：新潟県
日本：長野県
場所 本社・更北工場
〒381-2287 長野県長野市小島田町80
高丘工場
〒383-8581 長野県中野市草間1216-9
新井工場
〒944-8588 新潟県妙高市姫川原921-3 予定開催時期 2025年7月28日（月）～2025年10月10日（金） 予定 受入期間 2025年7月28日（月）～2025年10月10日（金） 予定 日数 1週間程度 受入人数 約35のテーマを準備し50名程度受入予定。
電気電子・機械・情報・材料・化学・理学系専攻の方々に最適のプログラムをご案内します。報酬・交通費 交通費：会社規定に基づき支給いたします。（日本国内の実家からの移動等）
宿泊費：対象者には当社負担にて近隣のホテル（朝食付き）にご宿泊いただきます。問い合わせ先 〒381-2287
長野県長野市小島田町80
人材開発部 新卒採用担当
TEL：0120-145-451（フリーダイヤル）
050-3669-3980
＊当社からの連絡は「050-3669-3980」からとなります。E-mail E-mail:saiyou@shinko.co.jp 当社ホームページ https://www.shinko.co.jp/ 
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